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集成化的挑战--高速光通信模块技术工业论坛成功

    发布时间:2018-03-14 07:14

  科技有限公司联合举办的“高速光通信模块技术进展:面向集成化的挑战”工业论坛取得成功,来自全国光通信行业专家、嘉宾、同仁朋友共百余人参会,现场座无虚席,共同探讨光通信高速光模块面向的集成化挑战。

  硅光如何在高速光模块中应用,如何降低成本,如何实现封装工艺、如何能在设计和流片上给硅光芯片形成支撑,硅光这块我们邀请了上海微技术工业研究院杨文伟博士及深圳伽蓝特科技副总经理沈旷轶先生;同时,在光连接器及光模块整合部分,面向连接器加工及现有连接器的产品制造,连接器行业目前进展的程度,我们邀请了Senko业务拓展经理李嵩先生及OpTek总监吕宗隆先生;在无源有源器件测试应用我们邀请了上海横河高级产品经理吴浩先生、圣德科光通信陈珏璋博士做详细的分享。

  光纤在线创绐人刘铮博士作为本次论坛主持人表示:未来光通信市场趋势在更高速、更集成上发展,小型深入的技术交流会将更有收获,深得人心,在今天的高速光模块工业论坛上,我们从芯片、器件、测试、连接等多方面与专家深入交流,期待大家积极发言提问,共同助力光通信市场发展。

  伽蓝特科技有限公司副总经理沈旷轶先生致词中表示:感谢今天所有参加本次论坛的朋友,论坛的主题为高速光通信模块技术进展:面向集成化的挑战,不管是硅光的器件、组件、模块在光学指标和电信指标仍存在很多的痛点和难点,我们期望通过这样交流会能与大家在工业级的角度展开更多的探索和交流。今天的硅光如Intel在数通及长距干线相干光模块中取得了新的突破,在封装方面中国是全球最大的光模块封装产能,两者的结合需要我们展开更深入的讨论。

  上海横河国际贸易有限公司高级产品经理吴浩先生在与大家分享的《光谱仪在模块测量中的应用》表示:今年横河推出新型的设计结构的光谱仪,OSA通过对灵敏度的微调,能以两倍的速度进行扫描,使产线的效率提高一倍。在分辩率、波长精度上进行优化,最高分辩度达0.02nm,最高波长精度正负0.01nm,同时支持单模与

  光学集成芯片和高速电芯片》,杨博士表示:2020年,超大规模数据中心将从2015年的259年增长至485个,占全部数据中心服务器安装量的47%,驻留数据中心内部的流量将为77%。数据显示,数据中心的快速增长推动了光模块以及芯片的发展,国外硅光产业链软件、平台、光模块等已相对形成,无论是设计领域还是制造领域硅光市场已全面打开。随着互联网、大数据产业的加速发展,全球

  数据中心发展进入新的高峰期,数据中心的需求推动了光模块技术的演进,对于高速芯片有了更高的要求,目前,国外Intel、Mellanox用于产品相继问世,硅光已经成为全球100G光芯片的热点。同时,杨博士认为,硅光将面临更多的挑战与机会,硅光未来发展或许将面向更多的消费领域,如利用硅光制造VCSEL激光器芯片,将广泛应用于手机领域,将是消费领域颠覆性的一刻。总而言之,硅光的未来是充满期待及机会。

  伽蓝特科技有限公司副总经理沈旷轶先生分享的《硅基光电子模块的自动化工艺与测试》,成立于2008年的伽蓝特科技,总部位于深圳,在苏州、武汉、北京、西安均设有办事处。随着

  硅光的来临,伽蓝特科技在自动化工艺上已提前做好布局,由于硅材料本身不发光的特性,水平耦合、光栅垂直耦合两种工艺均有推出不同的自动化设备,同时可满足晶圆的测试。

  伽蓝特针对高速光通信模块市场,推出的激光切割设备,晶圆测试设备,自动化贴片机等装备;高质量的切割,精确的晶圆测试,全自动贴片机在如何做工装夹具,贴装精度高,帮助光模块公司快速贴片工序。硅光组件与光纤连接器的耦合,伽蓝特提供的设备已在市场得到成功的检验。在硅光领域,无论是尺寸还是结构,针对不同的工艺,伽蓝特均可提供完善的工艺。

  接下来的上海圣德科光通信(Santec)副总裁陈珏璋博士与我们分享《高速精度高分辩率光通信测试》,陈总详细的为与会者介绍光

  无源器件产品必不可少的“三高”测试系统,Santec成立1979年,欧州、美国、日本等均有销售点。在高速器件测试中,Santec无源器件测试系统具有高速、高精度、高分辩率三大性能,扫描速度最高达每秒200nm。最新一代产品光引擎稳定性进一步提高,外在环境影响非常小。

  光纤连接器加工》光通信高速光通信中光纤激光器切割及应用,分享激光切割在角度稳定、光学表面、可批量生产、可切割不同角度等优势。

  数据中心和光模块的光连接器》中表示,SENKO多年来专注连接器产品,在新的高密度光模块应用中,对于连接器提出了更多更高的要求,尺寸更小,精度更高,弯曲半径更小,Senko针对各种应用推出了不同类型的连接器产品,以满足市场需求。针对硅光产品,senko推出3pu及9pu光纤融合器件,展开了热烈的讨论。

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